Реболлинг и монтаж BGA

На печатьНа печать
BGA-микросхемы — это головная боль для любого инженера, который занимается ремонтом современной техники. С каждым годом они все больше вытесняют «с платы» элементы в корпусах QFP, TQFP и др. А все потому, что на данный момент BGA корпус наиболее совершенный и выигрывает у других по ряду параметров:
 
 
 
  • плотность монтажа
  • теплопроводность
  • помехоустойчивость
Но, при всех своих достоинствах, у BGA-микросхем есть один существенный недостатоксложность ремонта в случае брака. А брак, связанный с особенностями BGA, сейчас встречается очень часто, и в первую очередь это касается мобильных телефонов и ноутбуков.
 
Вследствие механического или термического повреждения (например, из-за постоянного надавливания в месте, где размещена BGA-микросхема, или перегрева микросхемы во время работы) может пропасть контакт между чипом и платой. Очевидно, что для возобновления работоспособности нужно этот контакт восстановить.
 
Существуют два способа восстановления:
 
  • прогрев
  • реболлинг

Ни один серьезный сервисный центр не предложит вариант с прогревом. Во-первых, никто не сможет дать гарантию на такой ремонт, и, во-вторых, такой ремонт далеко не всегда дает положительный результат.

 
Поэтому, единственным рекомендуемым способом восстановления контактных выводов является реболлинг.
 
Реболлинг — это повторное нанесение (восстановление) всех контактов на BGA-чип, подразумевающее предварительный демонтаж микросхемы с платы с помощью соответствующей паяльной станции. В том случае, если чип не поврежден, его могут использовать в дальнейшем. Если же чип не пригоден, нанесение шариковых выводов делают для нового - исправного.

 

 

Адрес

РОССИЯ

Город Белгород
Улица Щорса 48

 

Контакт

Телефон(4722) 37-42-74 +7(919) 435 3438 

 

Рассылка

Подпишитесь и получите последние обновления, новости и многое другое...